投資人問題

Embedded Non-Volatile Memory （eNVM） 是一種直接集成和嵌入晶片中以存儲數據的非揮發性記憶體技術。即使關閉電源，存儲在 eNVM 中的資訊也能被保留。一般來說，eNVM 比非嵌入式（外部）記憶體具有更高的性能和速度，因此所有晶片都需要 eNVM 的功能。

Embedded Non-Volatile Memory （eNVM） 包含許多種類，像是 ROM、eFuse、OTP、MTP、嵌入式快閃記憶體（embedded flash）和新興記憶體（RRAM 和 MRAM）。其中，eMemory 發明了 OTP、MTP 和新興記憶體的 IP 與解決方案。eFuse 和 ROM（唯讀記憶體）由晶圓廠提供。

ROM 必須在設計階段進行編程，並在製造後保持不變。反之，eFuse 編程發生在晶圓測試階段，而封裝後不能更改。eFuse 還具有其他缺點，包括較小的數據 density 和更大的晶片面積。此外，eFuse 缺乏安全性，容易受到反向工程技術（如電子顯微鏡）的攻擊。而 OTP 佔用較小的晶片面積，在封裝後仍可以編程，並在電晶體上的存儲空間無法被窺探，因此更加安全。

嵌入式快閃記憶體（embedded flash）也有其缺點，它僅限於成熟的製程，並需要至少 10 個額外的光罩數，從而增加了晶圓廠的成本。MTP 不需要額外的光罩數，就可以在先進製程中使用。

eMemory 致力於發明電晶體的技術 IP。我們研發的是非嵌入式記憶體IP，也就是存儲功能被嵌入到晶片中，並具有至少 10 年的資料保存能力。我們的 OTP（一次編程裝置）能保證晶片能夠實現一次性且永久性的記憶。例如，用於參數設定、微調、修復、代碼儲存、UID 等。基於兩個 OTP 電晶體，我們還提供了與硬件安全相關的 IP 解決方案，即 PUF（物理不可複製功能），它作為晶片安全需求的硬體信任根。此外，我們還發明了嵌入式 MTP（多次可編程）IP，集成了如 flash 和 EEPROM 等多次可編程存儲功能。

若需要更多關於各產品的技術說明，請參考我們的產品頁面： https://www.ememory.com.tw/zh-TW/Products

我們的商業模式包括 20-30% 的授權金收入和 70-80% 的權利金收入。收權金收入包括來自晶圓廠的技術授權和來自終端客戶的設計授權。設計授權分為使用費和 NRE 費用；前者用於我們的 IP library 中重新使用我們的 IP，後者用於客製化的設計。我們不太強調授權金收入，以鼓勵客戶採用我們的 IP，但堅持收取權利金，因為它是可重複的，並且是晶圓價格的固定百分比。基於權利金的商業模式，將隨着更多客戶在更先進製成採用我們的 IP 而推動收入增長，從而提高平均售價（ASP）。

為了拓展業務，我們的目標是提高在晶圓廠的滲透率，目前 8 吋晶圓為20%，12 吋晶圓約為2%。透過先進製程的拓展，我們在每片晶圓可以收取更高的權利金，以此提高平均售價（ASP）。

我們同時往 DRAM 和 flash 應用領域發展。對於 DRAM，我們正在開發修復功能，而對於 flash，我們正增加安全功能。

破壞式創新是我們成長的核心。我們的 NeoPUF 提供晶片指紋與完美的自然隨機性。它具有的優勢在於成本效益、能源效率高、速度快，並且與全球晶圓廠製程兼容性高。PUF是關鍵的增長驅動因子，為我們打開了進入新應用和合作機會的大門，特別是在硬體安全上。

目前我們在全球有25家代工廠客戶，主要的權利金來自台積電和聯電，分別貢獻50%和20%總權利金。剩下的30%是來自其他代工廠的，如 SMIC、Vanguard、PSMC、GF 等，他們都是我們的代工廠客戶。

我們的大部分收入貢獻來自台灣的晶圓廠。台積電（TSMC）是我們最大的晶圓廠客戶，幾乎有 50% 的權利金收入來自 TSMC。由於我們在 TSMC 的生產排程中有很多產品等待生產，對於先進製程來說，這一比例可能增加到 60%。

晶圓廠根據每個晶圓廠預先確定的晶圓價格百分比比率從客戶那裡收權利金，這樣更容易審計我們的權利金。例如，僅在中國，我們就有超過 900 家晶片客戶，逐一審計是不可能的。所有我們的客戶都會支付給我們權利金，因為如果客戶不支付，他們將違反合約。這將導致高額罰款，並影響到其他正在進行晶片生產的客戶。

我們在晶圓廠8吋的當前滲透率為 20%，這為我們提供了一個很好的指標，顯示了相對於晶圓廠免費 eFuse，誰選擇了我們作為主要的解決方案。對於 12 吋晶圓，我們的滲透率不到 2%，因為我們花了多年時間來驗證和合格化我們的技術。然而，以台積電為例，他們超過 90% 的收入來自 12 吋，這意味着我們仍然有很多機會。

因為我們的 royalty rate 是固定，再加上我們每季收到的 royalty report 是 by process node，我們就把權利金的金額除以 royalty rate （表示多少 foundry revenue 有付權利金）再跟前一季該 foundry 的 revenue 相除，就是滲透率。

我們所有的大客戶都是漸進式的採用我們的技術。我們最大的客戶包括：三星，他們最初使用我們的IP進行 ISP，然後是 OLED，現在是 DDR5 和智能電源；蘋果，他們開始採用我們的 IP 授權用於 PMIC，現在也包括了 RF 和其他先進製成應用；瑞薩電子採用了我們的 ADAS IP，並收購了 Dialog，後者在汽車領域使用了我們的 PMIC IP；Novatek，最初採用我們的TDDI IP，然後是 OLED，現在正在轉移到 6nm 的 SoC；瑞昱採用了我們的 IP 用於 28nm 以下的多種產品，以及高通和聯發科。隨着這些客戶越來越多地使用我們的IP並轉移到先進製成，我們預計將看到更多高 ASP 的晶片設計。

大約有10-15% 的客戶來自中國，其中包括9家晶圓廠和超過 900 家晶片公司。

客戶選擇採用我們的 IP，是因為他們沒有其他選擇。無論是因為更好的性能、安全性、更高的 density 等原因，客戶之所以轉向我們，是因為我們的解決方案比他們自己的或其他競爭對手的更優越。

嵌入式技術整體上比外部技術提供更好的性能，因為它更高速、低功耗和安全。隨着處理器的不斷進步，所有相關的技術也必須提高性能以跟上發展。

AI 系統需要處理大量敏感性資料和程式碼，因此提高安全性至關重要。我們的 PUF 解決方案對於保護 AI 相關資訊與技術能滿足 AI 客戶的在security 上的嚴格需求。

由於 AI 的需求不斷增長，如更大的訓練資料和高速運算的需求，使得 CPU 的使用量增加。 隨著更多的多核心高效能 CPU的使用，需要更多的 high density 的 embedded SRAM 來應對更快的運算和更大的訓練模型。SRAM 記憶體 density 的增加增長了記憶體缺陷的可能性，從而增加了 SRAM repair 的需求。 因此，有先進製程客戶最近採用我們的 IP 進行 SRAM repair。

我們與 IBM 研究院及一家中國晶圓廠已簽署合約, 目前正在合作開發嵌入式 MRAM。eMemory 會收取設計授權費，並會在量產開始後獲得權利金。此外，MRAM 憑藉著我們的OTP進行修復功能以提升製造良率。

在 ReRAM 方面，我們的合作夥伴包括 Panasonic 和 UMC，其商業模式與 MRAM 相似。

更多有關新興記憶體技術的資訊，請參閱以下網站: https://www.ememory.com.tw/zh-TW/Products/Specialty?guid=23072814323581

我們的技術需要一段時間才能啟用，因為我們所有的技術都是自己的發明，需要取得專利、驗證、及累積生產記錄等一系列過程。

商業化技術的第一階段需要至少花費 1-2 年在晶圓廠進行資格認證。由於嵌入式記憶體具有風險，我們必須證明我們的技術是可行的。一旦得到認證，我們需要找到早期採用者，他們需要再花幾年的時間，才能從設計定案到實際生產。一旦每個技術有足夠的生產記錄，大型公司就會採用我們的IP，這個過程通常需要再花幾年的時間。

我們近 30% 的支出用於研發。這與我們是否有更多的授權金收入無關，因為我們的研發是由我們以前技術的收入所維持。這就是我們維持運營槓桿的方式。每當我們的技術成功商業化，我們就將研發投入到新技術和新製程平台的開發上。

我們的技術都是原始發明，都需要申請專利。和其他專利一樣，我們的專利在 20 年後到期。然而，我們和晶圓廠的協議是永久性的，沒有截止日期。只要晶片是在協議期限內生產並使用我們的IP，就必須遵守​​協議條款並支付預定的權利金。

為延續專利的保護，我們不斷增強和修改我們的技術，創建不同的版本來更新專利。值得一提的是，每項技術都受到一系列的專利保護，包括cell專利、設計專利等。 這就是為什麼我們迄今為止擁有 1500 多項專利。

以我們的 NeoBit 為例，它是 20 年前發明的，仍然受到當前專利的保護，並且持續在 tape-out 和收權利金。

我們主要的風險是自己。我們必須確保我們的技術都正常運作，這就是為什麽我們致力於對我們的技術進行合格認證，並積累生產記錄的原因。

另一個潛在的風險是知識產權侵權。由於這種行為將導致巨額的罰款，因此在我們超過 20 年的公司歷史中，我們並沒有面臨任何訴訟。

我們的股利發放率將近100%。如果想了解更多每股盈餘與股利分配的資訊，請至: https://www.ememory.com.tw/zh-TW/About/Sharing?guid=19082117555885

這兩個技術具有不同用途，並不會相互影響。



OTP的設計是為一次性永久性的儲存不應被修改的數據與資訊，如: 裝置的ID, 安全代碼, 永久性設置等。OTP一旦被編程完成，儲存的資訊將在整個設備週期中保持不變。（更多OTP的資訊： https://www.ememory.com.tw/zh-TW/Products/Specialty?guid=19080715024086 ）



MTP的設計是為能進行多次的編程和擦除，從一千次到數十萬次都有。MTP用於需要頻繁更新和修改的應用中，如複雜的PMIC、MCU或E-paper等應用。（更多MTP的資訊： https://www.ememory.com.tw/enUS/Products/Specialty?guid=19080715025687 ）



許多晶片都需要OTP來進行如微調和參數設定的功能。但是，並不是所有晶片都必需使用MTP。我們還有外部閃存和EEPROM等替代方案。另外，為了增強集成電路（IC）的功能性，許多客戶確實需要內置MTP，以實現在晶片內重覆重寫額外的信息存儲和代碼更新，並且達到低功耗的要求。

晶圓廠開發最先進的製程，ㄧ般都是用晶圓廠內部的元件庫叫基礎IP，其 中一定會有 OTP，也就是晶圓廠自己的 eFuse。所以過去以來最先進的製程都 是使用 eFuse 來做爲客戶對參數設定、ID 或其他需要 OTP 功能的使用。我們 是在製程穩定之後，也通過晶圓廠長達 1-2 年各項驗証後，才會提供給客戶使用，這時能 catch 到的市場，通常是第二代或第三代的產品應用，就像現在的 6/7nm，客戶大部分是從 12/16nm migrate 過來，而這類客戶在前一代製程大部分還是使用 eFuse，會換成我們 IP，都是因爲 density 或是 security 的需求，因為 eFuse ㄧ般最多只能寫入 4K bit，我們的 IP 能寫入的 density 大百倍以上。還有因爲對安全等級的需求越來越高，過去用 eFuse 寫入密碼會被反向工程而被駭，而必需要使用更高等的安全儲存，所以就會換成我們的 IP。

由於客戶對儲存的density 還有安全上的需求，我們ㄧ直有最先進製程客戶的 要求希望能用我們的 IP，加上我們跟 ARM 合作的機密運算新的 V9 架構，很多最先進製程的客戶會有這方面的需求。所以我們正密切跟主要代工廠討論如何加速我們的 IP在最先進製程的驗證開展。

很多既有的客戶都往車用發展，如 Driver、MCU、CIS/ISP、網通跟 PMIC， 就會把公司的 IP 帶進車用領域，舉例 Dialog 是我們第一個 design house 的客 戶，從 2003 年開始導入我們 IP，到現在幾乎所有產品都使用我們 IP，去年Dialog 被瑞薩併購後，也大幅跨入車用領域，除了 PMIC 以外，還有車聯網 網通、Bluetooth 相關晶片。

另外，我們第一個 NeoFuse 的客戶瑞昱，也在它的所有車規產品，導入我們的 IP， 現在更進ㄧ步準備導入 PUF，加強安全等級。我們的IP 也已經導入國際大廠 7nm ADAS，目前也已經開始量產。隨著車用半導體晶片對於良率、效能跟安全等級的要求越來越高，我們很有信心，在車用領域的滲透率也會加速進展。

MTP 授權金下滑，主要是因爲去年有大筆來自中國的 MRAM 的授權案， 授權之後，還要花幾年去開發才能商用化，進而貢獻權利金。而權利金方面， 因為前幾年導入的應用開始陸續量產，已經看到成長。此外，NeoEE (MTP 相 關) 已經導入 DDR 5 模組的 SPD 跟 PMIC，這部分隨著 DDR 5 在未來幾年放 量之後，就會看到 MTP 的權利金更顯著的成長。

最新的規範主要是針對最高算力的HPC相關產品，我們目前並無相關客戶導入，我們6/7nm 的客戶全是美日客戶。另外，由於公司技術為原生的發明，目前對於授權對象並沒有特別限制。

DDI 跟 PMIC 是屬於類比線路設計，因為代工廠的生產製程會有些許變化 差異，為了精確控制輸出訊號以及符合規格要求，就需要我們的 OTP/MTP IP 來做輸出調校、功能設定、測試後參數儲存以及程式碼更新等功能，這個部分在 DDI 以及 PMIC 設計上已經可以說算是標配了。隨著類比設計所需要的容量跟讀寫次數要求越來越高，傳統的 eFuse 已經不夠，如果儲存的是密碼，eFuse 會被反向工程而被駭，越來越多的應用正轉向我們的技術，這已經是很明顯的趨勢了。

TI 目前不是我們客戶，我們 PMIC 的客戶很多，但主要權利金貢獻來自於 Dialog 及非傳統PMIC 公司，以processor 公司自製 PMIC 搭售或手機廠自製 PMIC 爲主，這類單ㄧ客戶年產 wafer 量是 70-80萬片，且導入的 PMIC 數量是逐年增加，他們取代了部分原有 IDM 大廠的晶片(像 TI)。TI 殺價競爭是影響不了這類公司，因爲他們都是代工廠 top tier 客戶，除了 PMIC 還有很大量先進製程產品在代工廠生產，拿到的 wafer 價幾乎是全市場最低，即使前幾年代工價漲價這些客戶的代工價並沒有甚麼變化，且他們的銷售是以搭售及自用爲主，不受市場競爭影響。而其權利金的起伏，主要是受終端需求及庫存調整驅動，每家客戶狀況不太相同。最先調整庫存的客戶，已開始投片，明年陸續都會恢復正常投片水準。
我們認爲 PMIC 的權利金，明年會有強勁成長，除了因為庫存調整的低基期，過去兩年我們陸續導 入韓國手機大廠的 PMIC，DDR 5 PMIC，及更多客戶及應用端採用如車用、 data center、wearable 。加上美國大客戶的 PMIC 也從 8 吋轉到 12 吋 55nm ，會進而帶動每顆權利金的上漲。

AI的定義很廣範，我想目前市場上最care的是指NVDA跟AMD這兩家公司做的大型語言訊練模型。這兩家過去都曾經跟公司接觸過。NVDA是2020年就開始，主要是希望能導入PUF跟OTP 到他們的security架構，後來沒有放進去是因為那時4/5nm 公司還沒完成驗證。 在硬體信任根(HRoT) 的key storage, 它們目前用的是e-fuse，如同我前面提到，e-fuse 在key 的儲存是不安全的，必須用OTP 或是PUF+OTP 來提供key 的安全儲存。 在硬體信任根(HRoT) 的key generation，它們目前用的是傳統的TRNG（真亂數產生器）並沒有加上PUF，使得產生key 的亂度(entropy) 和速度都遠遠不及我們提供的PUF-based TRNG，（我們的亂度大約是它們的100倍），它們消耗的電量也大約是我們100倍。特別是在未來後量子演算法所需的鑰匙長度大幅加長，會大幅增加運算時間, 我們的高速key generation 的特性，非常有優勢。我們很有信心，隨者 3nm 進展順利，更多量產記錄，未來還是很有機會。 除了這兩家主要晶片供應商，我們在中國及美國雲端業者自製晶片上，今年會有客戶導入。另外廣義的 AI，如果涵蓋 edge computing，我們已有不少客戶。我們的 solution 面積小，用很簡單的方法就能產生基本 security 功能，對於 edge computing 是非常有競爭力。

目前在所謂 AI server，特別指H100系列的server，裡面有用到我們 IP 的應用已經tape out 或已經量產的有 SSD controller、CXL memory controller 、 Retimers、DDR 5 DIMM 裡面的 PMIC 及 SPD hub。CPU及GPU還未導入，但等3nm驗證完成，應該會有機會，特別是如果晶片公司是用 ARM的solution.

由於代工廠產能利用率普遍很低，開發特殊製程，特別是 embedded 記憶體來取代外掛記憶體，是可以提高代工價格，加上很多應用因為速度、功耗、空間的關係，逐漸轉向 embedded 記憶體。我們的 MTP 技術是邏輯製程相容，所以代工廠可以不用再額外多投資設備，就可以輕易地將現有的邏輯製程capacity 擴展給 NVM 產品使用，這對代工廠來說是一項很划算的技術投資。此外，這類授權，也需要代工廠投入 RD 資源，當景氣好時，代工廠忙著生產。現在因爲生產線有空，技術開發就會加速進展。因此，我們認爲我們的 MTP 相關技術，也開始進入多年的成長循環，明年就會看到明顯權利金的成長。

CXL 是AI server裡對所有processor (CPU, GPU, DPU)之間新的傳輸協定，對於安全要求等級很高，我們的CXL Memory eXpander Controller 客戶導入我們的Root of Trust(信任根)用來保護資料傳輸的安全。

RCD 跟 DB 目前還沒用。但是SPD Hub 有用 NeoEE，現在很多客戶在開10萬次讀寫的記憶體案子都是 for SPD。所以一個DDR 5 DIMM模組內，有兩顆(PMIC跟SPD)是需要用到我們的 MTP。

如果客戶是用eFuse出現會意外燒斷的情況，一般就是會多放倍數的容量來做修補，但這樣子會佔太多的面積，這對先進製程晶片來說是相當貴的，此外eFuse需要大電流來燒，對線路設計上是有一定的難度跟風險。但由於eFuse是晶圓廠提供，如果有問題，晶圓廠會負責，所以先進製程目前還是以 eFuse 為主。另一類的技術就是anti-fuse，以我們的 NeoFuse跟競爭對手爲主，但競爭對手的 IP 在先進製程有過一些issue，目前沒聽說有什麼客戶在用， 但也影響了客戶對這類技術的信心，使的過去幾年導入比較緩慢。隨著我們的量產紀錄逐步累積，加上我們的 IP 已經驗證完成 5nm，且有客戶導入，3nm也會在明年完成驗證且導入客戶應用，以過去的經驗，取代eFuse 只是時間早晚的問題。

SRAM主要是embedded在processor (CPU、AP、GPU...)。如果SRAM的density所需要repair的OTP超過8 Kbits，就會需要從eFuse換成AntiFuse(NeoFuse)。所有processor都是潛在市場，而隨著SRAM的density越來越大，可導入的市場也就會越來越大。

因為Chiplet在晶片封裝後，如果還需要修改，傳統的eFuse沒辦法用，所以客戶會用我們的OTP來做晶片修補。比如最近幾年開始導入的ISP，因為必需與DRAM及CIS封裝在ㄧ起，所以已 經有客戶導入在ISP上。以 ISP來講，這部分今年佔權利金已經超過10%。另外，DRAM廠也授權 我們的技術用在DRAM晶片修補及DRAM與邏輯晶片在3D或2.5D的晶片封裝後的修改，未來肯 定會有更多類似的應用導入。

過去累積超過25個設計定案，目前已經開始陸續進入量產，這部分權利金明年開始會有顯著成長。

目前被禁的晶片尚未使用我們的 IP，所以沒有影響。

Edge device 都需要security protection，才能將資料傳到雲瑞；特別是有生成式AI的AI model 和training data都需要security。我們的PUF-based security IP會有很大的市場。

沒有影響，我們已經開始相關技術驗證。

這些高效能處理器都已經開始走向具有機密運算處理的功能。我們的PUF-based信任根可以提供這些高效能機密運算處理器很強的安全防護，因此我們有很大的機會能在機密運算處理器上授權PUF-based security IP。除此之外，這些處理器為了增加速度，會需要高密度的SRAM，而我們的NeoFuse OTP IP可以提供很強的SRAM 修補功能。我們預期我們的IP在這些高效能處理器的應用，會有很大的市場。

MTP的授權金含蓋NeoEE、NeoMTP、NeoFlash、RRAM跟MRAM五個技術，前幾年的授權對象主要是晶圓代工廠的技術授權金，MTP的開發驗證期相對較長，ㄧ般會超過2年，所以從晶圓廠技術授權，客戶導入設計定案，到晶片量產貢獻權利金，至少要5年以上。由於已經導入主流應用，未來預期權利金成長會加速。

我們在TSMC 7nm的應用才陸續進入量產，與現在TSMC量產的應用無關，TSMC為了拉升 7nm產能利用率而積極開發mixed mode相關，如RF，而這反而會增加我們IP應用的導入。

我們已經有tape-out AI 相關的應用，因為SRAM density很大，都有用我們OTP去做SRAM repair。 隨著AI跟高速運算(HPC)的processors對SRAM 的density需求越來越大，這方面需求肯定會很強勁。

5nm今年會導入自駕、Data Center及AI相關應用。3nm在主要代工廠正在進行驗證，除了和 CPU partner合作以外，還有ADAS、Processor 客戶，和美國雲端大廠，都有提出需求。我們對驗證通過很有信心，預計明年就會有客戶導入產品設計。

主要是因為我們推出了使用上簡單但又安全等級很高的安全加密方案。
安全性能是現在連接到雲服務的一個基礎。隨著安全成為 Edge 和雲端設備應 用的必要條件，大家就會想要一個可以簡單實現高安全性的解決方案。我們 PUF 的解決方案結合安全儲存和信任根。在過去，從頭建一個安全系統是需要複雜的加密運算設計才能完成，因爲我們的PUF天生完美亂數的特性，晶片可以更容易也更快地得到安全功能，也不需要復雜的加密處理，這能讓晶片不會額外增加面積，也不會犧牲速度跟功耗。

以前如果有安全需求時，晶片公司必須找不同的 IP 供應商來提供 1) 安全 存儲，2) 信任根，和 3) 加密處理器。在得到這三個 IP後，他們還需要找辦法 把所有的東西整合去通過各項安全認證。另外，還得設計相關軟韌體，才能整合到系統端的介面。
我們的PUFcc 將所有三個元素整合成一個安全解決方案，還額外提供所需要的軟韌體，方便整合到系統端。因為我們的解決方案是建立在我們現有的OTP平台上，我們能夠快速提供解決方案在我們目前擁有的 600多個 OTP 平台上。沒有其他 Security IP 公司能夠做到這一點。

我們產品通過 Riscure 認證對客戶帶來的好處是客戶產品設計採用我們的方 案，就可以讓產品快速通過安全認證、或直接通過認證。客戶就不用花額外的研發人力與時間去開發，也不用再花額外認證費用與時間來取得認證(說不定客戶自己設計還無法通過認證)。可以加速客戶產品開發與認證時程，節省研發人力與研發費用。

主要是PUF solution 仍處初期階段，授權金入帳和客戶的 tape out 時間有很大的関聯。目前在 pipeline 的客戶很多，大部分都是第一次使用 security IP 的客戶，需要花比較多的時間教客戶如何使用。預期在與 ARM 及其他平台合作建構完成，整個導入速度會加速，進而帶動授權案及授權金顯著成長。

Synopsys 沒有 PUF 的技術，目前市場上有 Intrinsic ID 的 SRAM PUF，但 因為 SRAM PUF 不穩定，1) 在電源重開後，數值會變掉; 2) 工作電壓或溫度 改變，也會造成 SRAM 儲存的數值改變; 3) 雜訊也會造成 SRAM 之數值改變; 4) 長時間使用有不可靠性。以上種種造成使用 SRAM PUF 會有很大的問題。所 以，在我們 PUF 推出後，由於其有極佳的穩定及可靠性，很快就受歡迎。未來 對於系統安全的要求，愈來愈嚴格，要達到 Zero Trust 的規格，Zero Trust 就 是”Never Trust, Always Verify”, 為達此要求，Unique ID 是必要的，PUF 是 晶片指紋，是 Unique ID 最好的也是必需的方案，因為它是利用每個晶片製程 的微小差異化而產生的。沒有任何二個晶片會有同樣的 ID。

他們只有算法相關的解決方案，客戶晶片如果使用，還缺少一個secure OTP 或 PUFrt 來作為晶片安全信任根。

仍舊收取授權金跟權利金，主要是ㄧ起推廣，並不需要付給對方任何費用 或分享利潤。

我們的技術是原生技術，沒有任何政府能限制。技術專利權的保護期限是20 年，但我們每隔ㄧ段時間會改版，延長專利年限。如 NeoBit 於 2014 年改版，其專利權已經延長至 2034 年。另外，加上電路設計而形成的完整 IP，有 50 年的著作權保護，而我們授權給晶圓代工廠的權利金支付合約是沒有終止日。

可靠度只是其中一個考量因素。
UID、Key是代表晶片的身分不能被竄改、複製盜取，產生的過程需要嚴格管控。使用eFuse存Key or UID，需要從外部寫入密鑰或隨機數。每個晶片的eFuse剛開始都是空的，資料是外部寫入，這作法就會給攻擊者manipulation 的機會。使用NeoPUF來產生Key or UID，只從晶片自己PUF來產生，無法從外部寫入。這兩個作法的安全性不同。
除了自己產生UID, Key，外部無法干擾外，我們的PUFrt, Secure OTP都包含了physical, electrical抗攻擊的設計(通過Riscure認證), 可以進一步防止非法讀取與干擾破壞。

我們不受美國法令影響，不需提供KYC資料。目前也沒中國這類客戶導入，我們的客戶FPGA，DPU，HPC都是歐美日為主的客戶。

加密是利用演算法來保護敏感的電子資訊，包括人們每天瀏覽的安全網站與寄送的電子郵件，目前被廣泛使用的公鑰加密系統仰賴的是即使是最快的傳統電腦、也難以在有限的時間內解決的數學問題，以確保未經授權的第三方無法存取這些網站與訊息。然而，量子電腦由於強大的運算能力，將在十年內威脅現有的公開金鑰加密系統，美國國家標準技術研究院(NIST)預計在2024年公佈新的加密國家標準。 後量子加密演算法的主要問題是金鑰的大小非常巨大，可能比現行 使用的 RSA 和 ECC 的金鑰大上千倍。
我們 PUF-based root of trust的強項在於產生金鑰的長度與速度，是目前全世界最容易、最快速、 也最安全的方式，對於客戶採用我們的solution 來因應這種後量子加密演算法將變得絕對必要。上ㄧ次大規模更換加密演算法是在 2000年左右，當時美國決定採用AES算法，各大相關企業光是將部分加密方式採用新的方法就花了10年，所以這一次的加密演算法轉換，應該也差不多需要10年，對公司來說，這是非常正面，會加速客戶轉換成我們solution。

先進的 AI model 都儲存在commodity的flash memory中，而這類的標準儲存裝置因為本身沒有安全功能，所以就製造了被偷竊或修改的可能性。利用PUF為基礎的硬體安全信任根Root of Trust IP (PUFr) 與Crypto Coprocessor IP (PUFcc)，可以用來加密、認證這些 AI model，保護其避免被偷竊或修改，這也是PUFsecurity與 eMemory 的利基。
此外，所有processor裡面有ㄧ定會有 SRAM，SRAM是volatile memory跟DRAMㄧ樣，製造出來ㄧ定會有壞的 bit，ㄧ定需要用OTP做記憶體修補，過去都是用 eFuse。 AI 因爲 on chip 運算的 SRAM density容量很大，eFuse因為density的限制，所以能夠修補的SRAM有限，我們的OTP 比 eFuse density在同樣面積上大500到1000倍，所以對於AI內含大density SRAM就變成非常必要。所以基於SRAM修補跟 security的要求，AI 晶片有相當大的比例會把eFuse轉換成我們的 OTP。

仍舊收取授權金跟權利金，主要是ㄧ起推廣，並不需要付給對方任何費用 或分享利潤。

Caliptra是將安全機制整合到晶片中的開源規範，用來作為開放運算計畫(OCP)的參考設計。它的主要目標是為硬體信任根(HRoT)建立一個開源的標準，用來內嵌於CPUs、GPUs、SoCs、ASICs、網路晶片、SSDs和其他設備中的硬件加密。

就我們所知，這是第一次推動標準來定義 HRoT (Hardware Root of Trust) 應該包含什麼，Caliptra 規定TRNG、OTP、PUF將會是HRoT標準中的必備組成。TRNG、OTP、PUF，這些都是我們的強項。而未來數據中心的處理器都需要有這些硬體信任根。然而，由於硬體信任跟是Hard IP無法通過開源來取得，因此需要跟我們取得授權。

雖然 Caliptra 仍處於早期階段，但可預期未來所有數據中心將更廣泛地採用硬體級安全方案，這意謂著我們PUF相關技術有廣大市場。

我們是在機密運算的架構和Corstone的架構，未來合作的應用涵蓋手機、車用及IoT (edge computing)。車用和IoT已經從客戶端收到授權金。

Arm 把PC 的CPU 歸類在client business，mobile 的CPU 也屬於client business。我們的PUFrt 會用在Runtime Security Engines (RSE)，在mobile 驗證之後，也可以用到PC的CPU。

除了CPU partner的授權金外，還有DPU、AI、邊緣運算、 HPC、IoT和電動車。

Arm 是全球第一的CPU IP公司，在手機的市場占比超過95%，它願意跟我們合作有以下的意義:

1. 我們的PUF-based 信任根是全球最好的。
2. 驗證成功之後，我們可以隨著Arm 進入它的mobile 市場，目前超過95% 的市佔。
3. 我們預期未來我們在Confidential Computing 的市場，也會有很高的市佔率。

前ㄧ陣子有冒充力旺公司增資名義，欺騙投資人要求匯錢的事件，在此特 別聲明，我們並沒有任何募資活動。
公司從 2000 年以來，ㄧ直是靠發明新的技術、擴大應用市場的有機性成長，從 2005 年賺錢以來，也一直維持 90% 以上配息率來回饋股東，有別於國際大型IP公司，很多是靠併購來增加 IP portfolio 跟維持成長。
我們所開發的新的技術應用，ㄧ定都是跟既有的核心技術有關，目前發展空間還相當的大，所以沒有考慮向外併購。

IP公司有兩種:
1) 純IP設計公司
這些公司使用晶圓廠現有的電晶體來設計特殊的功能IP，如 standard cell、 SRAM、高速 IO 等。他們直接授權給晶片設計公司，像 ARM、Synopsys、 M31 和 RISC-V 相關的公司。

2) 技術+設計 IP 公司
這些公司有自己的電晶體技術，授權晶圓代工廠去開發，如OTP、MTP和 Flash。他們也用自己發明的技術為 Fabless 設計公司 設計 IP。這些公司像是 eMemory 和 SST。SST 的 Flash 只在嵌入式 (Embedded) Flash 裡面，而 eMemory 的 OTP 涵蓋所有的製程，所以 OTP 的市場要比 Flash 大很多。

晶片法是補助在美國蓋廠的晶圓廠，我們並沒有拿到補助，只是會授權給 拿補助蓋廠的業者，並沒有在被限制的範圍。

就上面提到，我們的IP是原生的發明，沒有依賴美國的技術 ，也在全世界主要地區都有專利權，也沒拿任何政府的補助，不受到任何國家政府的限制。

我們權利金是認列前ㄧ季晶圓廠的出貨，就權利金收入而言對景氣的反應落後晶圓廠ㄧ季。以10 月收到的權利金為例，有看到部分二線代工廠權利金下滑。但由於公司在 12 吋的滲透率提升才剛開始，所以整體成長是來自最大代工 廠的 12 吋權利金的成長。而明年上半年主要代工廠產能利用率下滑主要在 6/7nm，這部分對公司權利金貢獻才剛開始，比例非常低，且客戶才陸續進入量產階段，明年仍會持續成長，加上來自 PUF的授權金預期會大幅成長，整體而言受景氣影響相對較小，有信心仍舊維持長期成長趨勢。

每個 tape out 因爲客戶大小，產品應用，量產規模差異很大，很難直接以量化推估。但是，隨著製程平台、技術種類越來越多，tape out 數長期成長趨 勢是很明確。

今年我們針對MTP技術對晶圓代工廠免授權金 ，但提高前期權利金比率，用以加速MTP平台在各大代工廠的建置，相較去年，則是有大筆MRAM授權收入。明年授權金可望由PUFsecurity帶動而有大幅的成長。

我們ㄧ直都是授權給全世界各地的晶圓代工廠，客戶用我們 IP 的好處，就是可以到各地生產，至於客戶要去那裡生產，是客戶的決定。目前並沒有客戶要求要分散RD，但我們今年成立日本RD team，是為了recruit 專業人才目的。

因為我們的IP 是自有技術 ，不需要美國或任何政府許可，可以直接授權給任何對象。

雖然我們主要 RD 都是在台灣，但我們的 IP 資料則是存放在雲端 server ，公司的專利權是在全世界各主要地區註冊，受國際法規保護，所有權是在公司。只要用到公司的技術，不管是在那個地區的晶片公司或者是晶圓代工廠，都必須要支付授權金跟權利金，這是對公司股東最大的保護。目前沒有客戶因為戰爭風險而沒有用我們的IP。

所有專利權都是公司持有，專利發明人離開到其他公司，是不能用其在公司發明的專利。

公司沒有應收帳款的問題，自公司成立以來，只有在初期曾出現過唯一一次的小額收款問題，對於大部分的中國客戶，我們都採取預先付款的條件，我們在中國主要的營收是來自於晶圓代工廠，所以風險極低。

這主要是指用12吋廠來生產8吋製程像0.18或0.11，這種情形ㄧ直都有，主要在中國新蓋的廠。對於公司而言，並沒有影響。因為8吋產能鬆動，我們像代工廠推廣我們NeoFlash 技術，因為NeoFlash並不需要額外增購設備，相對目前embedded flash (需要購買額外設備機台），加上我們free 技術授權金 ，調高前期量產權利金 ，讓客戶可以幫wafer 加值與加價，對晶圓廠非常有吸引力。

我們目前授權給中國9大晶圓廠，來自中國的終端客戶高達900多個，整體佔公司營收大約10-15%，過去未發生過積欠權利金及應收帳款的問題。這跟 IP 的本質有關，ARM 是 soft IP，給客戶的是RTL(類似晶片設計的軟體)，授權與權利金收取對象爲終端晶片公司，如果下個晶片未授權而 再度使用時，IP公司只能靠市場調查及查帳才能確保權利金的正確。而我們是把IP底層的電晶體架構授權給代工廠，由代工廠按royalty rate及wafer使用量支付權利金，對晶片公司只收取設計授權金。由於中國代工廠只有9家，而中國晶片客戶有900多家，相對之下，收取及查帳容易很多。加上持續在代工廠都有新的技術開發及新的客戶訂案導入，如果代工廠未付權利金，則已設計訂案未量產的客戶產品，全部會有侵權問題而不能生產，對代工廠損失更大，所以在權利金收取相對不會有問題。embedded NVM的風險是生產後記憶體讀取有問題，整個晶片甚至系統會無法運行，產生的損失賠償更大，客戶ㄧ般不敢冒然使用非法取得的IP。

Synopsys併購我們競爭對手Sidense跟Kilopass已經超過5年。過去的確常常聽到客戶端講他 們bundle EDAㄧ起賣，OTP價錢很低甚至不用錢，試圖讓我們客戶轉用，但是從來沒有客戶因此轉用，我們也沒因此改變我們訂價策略，反而是越來越多用Synopsys的客戶轉用我們IP。
最新聽到的反而是，Synopsys因為過去殺價策略無效，而調高售價。而PUF更是fundamental的不同， Synopsys用的是SRAM PUF，performance是完全無法跟我們的NeoPUF相比。 Synopsys的 security部門是併購很多公司組成，他們的策略是系統整合的 security 方面，跟我們主攻全世界最好的 root of trust 有所不同。

已經有客戶導入 12nm 的 ISP，且已經開始小量量產。由於 12nm wafer 價格比22/28nm 貴40%，如果既有 22/28nm的客戶轉到12nm，晶片大小不變，之間的差異就在wafer價格的上漲，跟使用多少 density 無關。

絕大多數的 IP 公司都是以收授權金爲主，我們的策略是前期授權金少，但堅持一定要收取權利金。

我們認為我們在晶圓廠的滲透率會加速，原因為過去幾年花很多時間在各晶圓廠開發技術平台，平均每年超過100個正在開發的製程平台，而終端客戶導入的產品設計定案近幾年從 400 個成長到 600個，不管是OTP、MTP及security相關的PUF也都有客戶加速導入，所以相對應在晶圓廠的滲透率可望加速成長。

成熟製程的OTP對公司是很穩定的cash cow，因為投入的RD有限，未來的權利金的平均單價會由來自於先進製程的NeoFuse及PUF相關的security 應用所帶動。另外一方面，由於產能過剩，晶圓廠需要投入資源開發特殊製程做加值與差異化，如我們的 MTP相關技術，反而加速對我們的技術授權，從今年MTP授權金的成長可以看出來。而MTP相關技術的royalty rate是OTP的兩倍，這會帶動成熟製程的滲透率跟平均每片權利金的成長。

我們現在的辦公室已經使用超過15年，這15年來員工人數增加超過50%，已經不夠使用，為 了給員工更好的上班環境跟因應未來可能擴增的人力，所以才新增較大的辦公環境。

授權金成長主要是因為各項技術需求強勁，進而帶動未來權利金的強勁成長。

我們的RD還是 based在台灣，不會隨晶圓廠海外擴廠同步去擴編，因為我們主要提供的技術與 設計授權，不需到當地晶圓廠內部執行。

簡報上的 4/5/6/7 奈米，指的是晶圓代工廠的 process node 的授權開發進度，不是指晶片設計定案數。如 N7 NeoFuse/NeoPUF 和N6 NeoFuse/NeoPUF 是指 process node，不是指tape-out數。以 tape-out 數來講，過去在 N7 跟 N6 累積的 tape-out 已經超過25個了，我們 Management Report 上寫的才是客戶的tape-out數及相對應的應用。

我們tape-out轉換成量產權利金的比例超過95%。主要是因爲公司絕大部分的tape-out是來自 於大公司的成熟應用，這部分幾乎都會進入量產，進而貢獻權利金。

我們在全世界有30家授權的代工廠，幾乎含概所有晶圓代工廠，包括Intel跟GF 。